+886-2-26824939
Højtemperaturindkapslingsepoxyharpiks

Højtemperaturindkapslingsepoxyharpiks

E532-1A(D)/H532-1B(D) er en todelt, hurtighærdende, brandhæmmende UL-94vo epoxyklæbestof, der hærder ved stuetemperatur.

Beskrivelse

 

E532-1A(D)/H532-1B(D)

Højtemperaturindkapslingsepoxyharpiks


E532-1A(D)/H532-1B(D) er en todelt, hurtighærdende, brandhæmmende UL-94vo epoxyklæbestof, der hærder ved stuetemperatur. Anvendes hovedsageligt til indkapsling af små elektroniske dele eller limning af elektroniske komponenter, der kræver høj temperaturbestandighed samt brandfarlig retardant kvalitet. Denne 2:1 blandingsforhold glob top epoxy lim har fremragende fugtbestandighed og elektrisk isolering. Efter fuldt hærdet er hårdheden af ​​højtemp-indkapslingsepoxyharpiksen meget høj og når omkring Shore D 90. Opvarmning af den fuldt hærdede epoxyharpiks ved 300 grader i omkring 2 minutter, kan den hærdede forbindelse ikke fjernes fuldstændigt. Det er meget nyttigt til at beskytte den intellektuelle ejendom på chippen.

High temp encapsulation epoxy resin

Priser:

Vores tilbud vil blive justeret i henhold til ændringer i råvareomkostninger og valutakurser. Efterlad venligst dine kontaktoplysninger. Vi vil give vores bedste pris så hurtigt som muligt efter at have modtaget din forespørgsel.


Produktegenskaber:

high temperature resistance glob top epoxy encapsulation

Funktioner:

1. Bredt servicetemperaturområde.

2. Indeholder ingen opløsningsmidler.

3. Fremragende elektriske egenskaber.

4. Termisk cyklisk stabilitet.

5. Fremragende elektrisk isolering


Produktfordele:

1. Fantastisk beskyttelse af intellektuel ejendom: den hærdede epoxy skjuler dele og trodser forsøg på at fjerne dem.

2. UL 94V-0 for flammemodstand.

3. IATF 16949 certificeret.


Ansøgninger:

1. Til limning, forsegling og belægning på elektroniske komponenter, som kræver brandhæmmende middel og høj temperaturbestandighed.

2. Glob top indkapsling til miljøbeskyttelse og forstærkning af den mekaniske styrke af trådbundne enheder.


Ofte stillede spørgsmål:

Spørgsmål:

Svar:

Hvorfor er spåner dækket af epoxy?

Ved "wire bonding" er chippen fastgjort til pladen med et klæbemiddel. ... I alle tilfælde er chippen og forbindelserne dækket af en indkapsling for at reducere indtrængen af ​​fugt eller ætsende gasser til chippen, for at beskytte wire bonds eller tape leads mod fysisk beskadigelse og for at hjælpe med at sprede varme.

Hvad er glob topping?

Glob-toppe er sædvanligvis epoxier, der dispenseres til at dække en enkelt chip i chip-on-board (COB) applikationer.

Er epoxyen vandtæt?

Epoxy er dens evne til at forsegle og danne et vandtæt (og anti-korrosivt) lag af beskyttelse.


Kvalitetscertifikater:

1. Formelt UL-94v0-certifikat.

2. Overholdelse af RoHS.

3. Overholdelse af REACH.

4. IATF-16949

5. ISO-9001

6. ISO-45001

two part COB epoxy adhesive manufacturer, product certificate


Populære tags: høj temperatur indkapsling epoxy harpiks, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, engros, bulk, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve

Send forespørgsel

(0/10)

clearall